高純度窒化ホウ素セッタープレート(hBN SETTER PLATE)

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高純度窒化ホウ素セッタープレート(hBN SETTER PLATE)

高純度窒化ホウ素セッタープレートは、焼結窒化ケイ素基板に適用されます。

製品番号: BN-HS / BN-HQ / BN-HC
色: 白
純度: ≥99.7% / 99.3% / 99%
密度: 1.3-1.4 / 1.5-1.6 / 1.9-2.0

窒化ホウ素は機械加工可能なセラミック材料であるため、ご提供いただいた図面に基づいて、約2週間でお客様の仕様に合わせて製作することができます。[お問い合わせ]をクリックしてメッセージを送信し、必要に応じて図面を電子メールで送信してください。

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PRODUCT DESCRIPTION

技術特性

グレード(Grade) 標準値(Typical Value)		BN-HS	BN-HQ	BN-HC
純度(%)		BN＞99.7％	BN＞99.3％	BN＞99％
色		白	白	白
密度(g/cm³)		1.3-1.4	1.5-1.6	1.9-2.0
酸素含有量 (％)		≦0.1	≦0.1	≦0.4
体積固有抵抗 (Ω・cm)		>10¹⁴	>10¹⁴	>10¹⁴
最高使用温度 (℃)	酸化雰囲気中	≦900	≦900	≦900
	不活性雰囲気中	≦2100	≦2100	≦2100
	真空中	≦1900	≦1900	≦1900
曲げ強度(MPa)		18	30	40
熱膨張係数 (10^-6/℃)		-0.4	-0.4	1.5
熱伝導率 (W/m･K)		60	50	35

●本シート記載のデータは、代表測定値であり、保証値ではございません。
●ご使用の際の安全性につきましては、貴社の責任においてご確認ください。
●製品の廃棄は法令に従い、処理してください。
●本シート記載内容は、新規情報等により、断りなく更新することがあります。

高純度窒化ホウ素セッタープレートは、特に半導体や電子製造における高温工業プロセス用に設計されたセラミック部品です。高温環境で製品の純度、寸法安定性、電気絶縁を維持する上で重要な役割を果たします。高温に耐え、化学反応に抵抗し、電気絶縁を提供する能力を備えた窒化ホウ素セッタープレートは精度と純度が求められる業界において欠かせない存在です。

高純度の窒化ホウ素（BN）をSETTER PLATE（セッタープレート）として窒化ケイ素（Si3N4）基板の焼結に使用する際の主な利点は以下の通りです：

熱安定性:
- 高純度の窒化ホウ素は非常に高い熱安定性を持ち、2000°Cまでの温度に耐えることができます。これは高温下での焼結が必要な窒化ケイ素基板の製造に最適です。
熱伝導率:
- 窒化ホウ素は熱伝導率が高く、焼結プロセス中に熱を迅速かつ均一に伝達します。これにより、窒化ケイ素基板の均一な加熱と冷却が保証されます。
化学的不活性:
- 高純度の窒化ホウ素は化学的に安定しており、他の物質と容易に反応しません。これにより、焼結プロセス中に基板の純度と性能が維持されます。
機械的強度:
- 窒化ホウ素の機械的強度は窒化ケイ素ほどではありませんが、繰り返し使用される焼結プロセスで十分な構造的完全性を保ちます。
非粘着性:
- 窒化ホウ素の表面は他の材料が付着しにくいため、焼結後に窒化ケイ素基板がセッタープレートにくっつくのを防ぎます。これにより、製造過程が簡素化され、材料の損失が減少します。
熱膨張係数の一致:
- 窒化ホウ素の熱膨張係数は窒化ケイ素と近いため、焼結プロセス中に熱膨張の差異による応力を減少させ、最終製品の品質と一貫性を向上させます。